Divisi Device Solutions dari Samsung Electronics mempercepat pengembangan material kemasan baru yang disebut "glass interposer", yang diharapkan dapat menggantikan interposer silikon yang berbiaya tinggi. Samsung telah menerima proposal dari Chemtronics dan Philoptics untuk mengembangkan teknologi ini menggunakan kaca Corning dan secara aktif mengevaluasi kemungkinan kerja sama untuk komersialisasinya.
Sementara itu, Samsung Electro-Mechanics juga memajukan penelitian dan pengembangan papan pembawa kaca, dan berencana untuk mencapai produksi massal pada tahun 2027. Dibandingkan dengan interposer silikon tradisional, interposer kaca tidak hanya memiliki biaya yang lebih rendah tetapi juga memiliki stabilitas termal dan ketahanan gempa yang lebih baik, yang dapat secara efektif menyederhanakan proses pembuatan sirkuit mikro.
Bagi industri material kemasan elektronik, inovasi ini dapat menghadirkan peluang dan tantangan baru. Perusahaan kami akan memantau dengan cermat kemajuan teknologi ini dan berupaya mengembangkan material kemasan yang lebih sesuai dengan tren kemasan semikonduktor terbaru, memastikan bahwa pita pembawa, pita penutup, dan gulungan kami dapat memberikan perlindungan dan dukungan yang andal untuk produk semikonduktor generasi baru.
Waktu posting: 10 Februari 2025