John Pitzer, wakil presiden strategi korporat Intel, membahas kondisi terkini divisi foundry perusahaan dan menyatakan optimisme tentang proses yang akan datang serta portofolio pengemasan canggih yang ada saat ini.
Seorang wakil presiden Intel menghadiri Konferensi Teknologi dan Kecerdasan Buatan Global UBS untuk membahas kemajuan teknologi proses 18A perusahaan yang akan datang. Intel saat ini sedang meningkatkan produksi chip Panther Lake-nya, yang diperkirakan akan dirilis secara resmi pada 5 Januari. Lebih penting lagi, tingkat hasil produksi proses 18A merupakan faktor kunci yang menentukan apakah teknologi ini dapat menghasilkan keuntungan bagi divisi foundry. Eksekutif Intel tersebut mengungkapkan bahwa tingkat hasil produksi belum mencapai tingkat "optimal", tetapi kemajuan signifikan telah dicapai sejak Lip-Bu Tan mengambil alih sebagai CEO pada bulan Maret tahun ini.
“Saya yakin kita mulai melihat dampak dari langkah-langkah ini, karena imbal hasil belum mencapai tingkat yang kita harapkan. Seperti yang Dave sebutkan dalam panggilan konferensi pendapatan, imbal hasil akan terus membaik dari waktu ke waktu. Namun, kita telah melihat imbal hasil meningkat secara stabil dari bulan ke bulan, yang sejalan dengan rata-rata industri.”
Menanggapi rumor tentang minat yang kuat pada node proses 18A-P, para eksekutif Intel menyatakan bahwa perangkat pengembangan proses (PDK) "cukup matang," dan Intel akan kembali menjalin komunikasi dengan pelanggan eksternal untuk menilai minat mereka. Node proses 18A-P dan 18A-PT akan digunakan di pasar internal dan eksternal, yang merupakan salah satu alasan tingginya minat konsumen, karena pengembangan PDK awal telah berjalan sangat lancar. Namun, Pitzer menekankan bahwa Layanan Foundry Internal Intel (IFS) tidak akan mengungkapkan informasi pelanggan, melainkan menunggu pelanggan untuk secara proaktif mengungkapkan rencana adopsi node potensial mereka.
Mengingat keterbatasan kapasitas CoWoS, teknologi pengemasan canggih sangat menjanjikan bagi bisnis foundry Intel. Seorang eksekutif Intel mengkonfirmasi bahwa beberapa pelanggan pengemasan canggih telah mencapai "hasil yang baik," menunjukkan bahwa solusi pengemasan EMIB, EMIB-T, dan Foveros sedang dipertimbangkan sebagai alternatif untuk produk TSMC. Eksekutif tersebut menyatakan bahwa pelanggan yang secara proaktif menghubungi Intel adalah hasil dari "efek limpahan," dan perusahaan saat ini sedang terlibat dalam "konsultasi strategis."
"Ya. Maksud saya, kami sangat antusias dengan teknologi ini. Melihat kembali perkembangan kami di bidang pengemasan canggih, sekitar 12 hingga 18 bulan yang lalu, kami cukup yakin dengan bisnis ini, terutama karena kami melihat banyak pelanggan yang mencari dukungan kapasitas kami karena keterbatasan kapasitas CoWoS. Terus terang, kami mungkin telah meremehkan potensi bisnis ini."
“Saya rasa TSMC telah melakukan pekerjaan yang sangat baik dalam meningkatkan kapasitas CoWoS. Kami mungkin sedikit kurang dalam meningkatkan kapasitas Foveros dan gagal memenuhi harapan kami. Tetapi manfaatnya adalah hal itu mendatangkan pelanggan bagi kami dan memungkinkan kami untuk mengalihkan diskusi dari tingkat taktis ke tingkat strategis.”
Tidak tepat jika dikatakan bahwa optimisme seputar divisi foundry Intel telah menurun secara signifikan dibandingkan beberapa bulan lalu. Inilah sebabnya mengapa seorang wakil presiden Intel menyebutkan bahwa negosiasi mengenai pemisahan divisi foundry belum dimulai. Saat ini, pelanggan eksternal sedang mempertimbangkan solusi chip dan pengemasan yang ditawarkan oleh Intel Foundry Service (IFS), yang merupakan salah satu alasan mengapa manajemen Intel yakin bahwa divisi foundry dapat memperbaiki situasinya.
Waktu posting: 08-Des-2025