Pada tanggal 12 Agustus 2026 (waktu setempat), NXP Semiconductors, perusahaan semikonduktor otomotif dan industri global terkemuka, mengadakan upacara peletakan batu pertama untuk pabrik pengemasan dan pengujian barunya di Petaling Jaya, Malaysia.
Sebagai perluasan besar dari fasilitas pengujian yang sudah ada, proyek ini berencana untuk menambah sekitar 500.000 kaki persegi (sekitar 46.500 meter persegi) ruang produksi, dengan produksi massal diharapkan dimulai secara bertahap pada kuartal pertama tahun 2028. Setelah beroperasi penuh, kapasitas yang dirancang untuk fasilitas ini akan berlipat ganda, semakin meningkatkan kemandirian NXP dalam manufaktur bagian belakang dan jaminan pengiriman.
NXP Semiconductors mendirikan fasilitas manufaktur back-end-nya di Petaling Jaya, dekat Kuala Lumpur, sejak tahun 1972. Selama beberapa dekade, fasilitas tersebut telah berkembang menjadi pusat strategis yang mendukung pengemasan dan pengujian mikroprosesor, mikrokontroler (MCU), perangkat sinyal campuran, dan perangkat RF.
Setelah selesai dibangun, pabrik baru ini akan memperluas total area produksi fasilitas menjadi sekitar 900.000 kaki persegi (sekitar 83.600 meter persegi). Sebagai pabrik pintar yang sangat otomatis, pabrik baru ini akan dilengkapi dengan sistem penanganan material otomatis sepenuhnya (AMHS) dan teknologi manajemen kualitas canggih, yang dirancang untuk meningkatkan kualitas dan efisiensi sekaligus memenuhi standar pengiriman yang semakin ketat untuk elektronik otomotif dan Internet of Things Industri.
Upacara peletakan batu pertama dihadiri oleh banyak tokoh politik dan eksekutif bisnis, termasuk Menteri Urusan Digital Malaysia Gobind Singh Deo dan Duta Besar Belanda untuk Malaysia Jacques Werner. Andy Mikalev, Wakil Presiden Eksekutif, Kepala Operasional, dan Kepala Bagian Manufaktur NXP Semiconductors, menyatakan bahwa ekosistem semikonduktor Malaysia yang matang dan sumber daya manusia yang mumpuni selalu menjadi pilar utama strategi global NXP.
Ekspansi ini merupakan langkah penting dalam pendalaman “strategi manufaktur hibrida” Grup, dan dengan meningkatkan kemampuan pengujiannya, hal ini akan secara efektif memperkuat ketahanan dan daya tanggap rantai pasokannya dalam menghadapi ketidakpastian global.
Waktu posting: 24 Agustus 2026